众所周知，芯片是美国发明的，并且长期以来，在芯片产业上，美国都是领先全球，且美国不允许任何国家和地区挑战其芯片霸主地位。

但在2020年的时候，在全球芯片制造产能上，美国的产能被中国超过，美国仅为12%，而中国达到了16%。

按照预测，接下来中国芯片产业会飞速发展，到2023年时产能占到全球的24%，而美国会降至10%。

于是美国不断的对中国芯片产业进行打压，禁令一轮又一轮，想通过限制半导体设备、技术等，阻碍或延缓中国芯片产业的发展。

在打压中国芯片产业的同时，美国也想重振自己的芯片制造业，因为自己的制造业不行的话，美国的芯片产业，也会“空心化”。

为此，美国抛出了530亿美元的芯片补贴案，重奖到美国建芯片厂的企业，为此英特尔、台积电、三星、SK海力士、美光等，均计划建厂，拿这个补贴。

不曾想，设想美好，进度则非常不美好，受谈判、许可、工人短缺等影响，美国芯片制造业在经过了两年之后，依然没什么进展。

像台积电、英特尔等计划建设的工厂，进度不理想，甚至很多人认为，未来这些厂能不能真正运营起来都是未知数，因为建设、运营成本太高了，同时工人缺乏，合格的劳动力严重不足。

而反观中国，在芯片产能上不断发展，按照TrendForce的数据，目前我们已建成的晶圆厂有44家，然后还有22家晶圆厂在建，会在接下来的3-5年内陆续完工。

预计到2024年时，全球晶圆月产能将达到3000万片（以8寸晶圆当量计算，不含DRAM、NAND存储芯片），其中中国大陆的晶圆产能将达到 860 万片，同比增长 13%，占全球晶圆产能的28.7%，排名全球第一。

为此，美国是真的有点急了，近日有媒体报道称，美国政府计划在未来几周内，向英特尔、台积电等芯片厂，再多提供数十亿美元的补贴，以帮助其建设新的半导体工厂。

美国希望通过这些补贴，激励这些芯片企业，加码美国制造，帮助美国提升自己的芯片产能，不过业内人士表示，短时间之内，肯定是没什么效果的，补贴的工厂，就算一切进展顺利，至少也需要数年时间才能生产美国制造的芯片。